迈向“芯”未来
行业增长 共谋发展
据相关数据显示，2024年半导体产业强劲反弹，全年销售额增长19%-20%达6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。
2025年3月26日-28日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2025 将在上海新国际博览中心隆重启幕！汇专将携【半导体行业超声高效加工方案】亮相，期待您莅临展位，共话创新技术，解锁合作新机遇！
展会介绍
作为全球半导体行业具有影响力的盛会之一，本届上海国际半导体展览会(SEMICON China 2025)展览面积达10万平方米，将汇聚全球1,400+顶尖企业，覆盖半导体材料、设备、制造、封装测试等全产业链。
汇专展位：T3330
展品抢先看
01 超声雕铣加工中心
产品亮点：
配置汇专自主研发智能化超声加工系统
迷宫防护设计，三层防护结构
超声电主轴，最高转速达40,000rpm
02 超声加工系统
产品亮点：
通过对工具或工件表面施加每秒几万次的高频振动，使工具与工件产生周期性接触与分离 ，对比传统加工具有五大优势：
抑制微裂纹产生
提升表面质量
减少工件毛刺
降低切削阻力
延长刀具寿命
03 通用型热装机
产品亮点：
6kW超大加热功率
最快6秒完成刀柄加热
D3-D32加热内径，适用范围广
依据刀柄材质，可选合金钢系列、不锈钢系列或兼容系列
04 冷压机
产品亮点：
2μm超高精密装刀精度，稳定可靠
连续拆刀、连续装刀、拆装刀循环三种功能模式可选
可更换拆装模块，适用不同规格刀柄
国外进口按钮配件，有效提高机械按钮寿命
05 超声刀柄系列
06 精密刀柄系列
07 整体PCD微钻
产品亮点：
适用于硬脆材料的钻孔加工，有效减少孔口崩边
加工碳纤维复合材料工件，孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
挑战赢华为MatePad
展会期间，可在汇专展位参与“55.1秒速大挑战 赢取华为MatePad”互动游戏，有机会赢取价值1599元的华为MatePad。
现场扫码关注公众号，亦有机会获得小米保温杯、加湿器等精美礼品。
3月26日-28日
上海新国际博览中心展位
我们不见不散！
