近年，随着全球信息化发展以及智能化的普及，在诸如人工智能、新能源汽车等新兴产业的强劲拉动下，全球半导体产业规模持续攀升，并于2022年成功跨越5000亿美元大关。与此同时，全球晶圆研磨抛光机市场亦展现出稳健的扩张趋势，据市场研究机构QYR(恒州博智)的最新统计数据揭示，至2023年，该市场规模已扩大至约45.03亿美元。
在此背景下，我国的晶圆研磨抛光行业也成功跨越导入阶段，迈入了一个全新的发展时期。依托政府对半导体相关制造设备的政策支持，国内晶圆研磨抛光机市场需求快速增长，2023年已增长至12.87亿美元，全球占比显著提升。
高效精准纳米级抛光的
超精密半导体智能研磨抛光机
尤其在一些细分领域和特定市场，国产抛光机已具备与国际品牌竞争的实力，展现出广阔的发展前景。其中，金岭机床凭借其出色的研发实力，推出的超精密半导体智能研磨抛光机，正是这一趋势中的成功者——成功攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等研磨机核心关键技术，实现了半导体晶圆表面高效精准的纳米级抛光，解决了超精密半导体研磨抛光机衬底纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键技术难题。使得抛光效率提升 28.6%、抛光质量提升 20%、功率降低 15%，彰显了很强的市场竞争力。
2023年，该设备凭借其出色的技术创新能力和显著的应用成效，获得了湖南省科技成果评价的高度认可——鉴定结果产品处于国内水平；
2024年，该设备的优异表现持续发酵，进一步赢得了行业内外的高度关注。该设备通过湖南省工信厅组织评审，金岭机床被认定为“第五批湖南省制造业单项冠军企业”。
设备特点与性能
高精度、高良品率、高效率
1 设备整体采用四立柱式机架结构，正面及两侧面操作空间开阔，上下料及清洗维修方便；
2 精密下盘具有冷却水循环系统的同时，具备压力盘水循环冷却系统，控制抛光时的盘面温度，保证抛光质量；
3 各轴可独立控制，可设置加工参数，实现对抛光加工时的参数监控与控制；
4 车刀装置安装于设备上，无需取下铜盘便可进行车平面后沟槽的工作，有效地提高了效率，并降低了劳动强度；
5 电气比例阀对抛光时的压力进行分段式设置供给，达到晶圆抛光的目的，减少不良品发生率。
6 采用进口或国内品牌减速机，噪音小，控制稳定，确保加工晶圆的精度；
7 本设备可选配机器人上下料系统；
应用领域广泛
尤适配蓝宝石衬底的研磨和抛光
该设备主要是针对半导体晶圆的智能化超精密研磨抛光。适用于半导体材料、光学材料、蓝宝石材料、陶瓷材料、硅、锗等材料，尤其以蓝宝石衬底的研磨和抛光。
蓝宝石衬底具备优异的光学性能和化学稳定性，通常用于超高速集成电路(SOS)、工业 LED 等领域，并广泛应用于红外军事器件、航天飞行器、高强度激光器和光通信的窗口材料等领域和特殊环境。
目前，该设备已在新能源 LED 以及特种超高速集成电路产品等领域积累了一批优质客户资源，其中包含多家上市公司与细分领域企业。
设备装配中，即将发货
产品参数
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